同軸封裝系列TO

該系列產品主要應用于激光發射器件，以及大量應用在目前才興起的物聯網中所需要的各種光器件、智能機械中的各種光電（波）的傳感器。產品要求量巨大，國際目前年需求量在數十億只以上；器件尺寸很小，精密度要求高，技術含量很高。目前有一下幾類: 光電探測器用、激光發射和接收器用、紅外的智能傳感器用、各種光源的外殼和窗口。 

  可以實現各種光學玻璃、藍寶石、紅外窗口材料（如鍺、硅、硒化鋅、氟化鎂等）以及紫外線石英利用玻璃或者金屬封接在管帽（沖壓及其機械加工），同時還可以按照客戶要求制備各種配套的管座。—封接在可伐合金（鋁硅等低膨脹金屬材料）的環框上，還自備制備帶有陶瓷端子的底座的技術能力。

  本公司利用******的加工理念，用成套模具的成型技術，避免人工大規模生產帶來的合格率的問題，同時自動控制生產工藝，保證大批量生產的質量。