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合肥邦諾科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)邦諾科技）, 成立于2016年，位于合肥市高新區(qū)國(guó)科軍通-協(xié)同創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園。2019年引入宏安集團(tuán)有限公司，注冊(cè)資金達(dá)到2000萬(wàn)元。堅(jiān)持以科技為先導(dǎo)、以創(chuàng)新為準(zhǔn)則、與時(shí)俱進(jìn)、不斷開(kāi)發(fā)具有高技術(shù)含量市場(chǎng)潛力大的新技術(shù)和新產(chǎn)品。
邦諾科技團(tuán)隊(duì)十余人均具有博士、碩士學(xué)位，其中領(lǐng)軍人具有美國(guó)博士學(xué)位和工作經(jīng)驗(yàn)，利用其在陶瓷和金屬鏈接的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，針對(duì)化合物（第三代）半導(dǎo)體封裝技術(shù)的需求，研發(fā)出用于功能芯片（第三代半導(dǎo)體）的氮化鋁金屬化基板，并形成規(guī)模化生產(chǎn)、銷(xiāo)售。結(jié)合金屬陶瓷焊接技術(shù),開(kāi)發(fā)出大功率芯片用各類(lèi)陶瓷金屬化基板,將廣泛應(yīng)用于5G /物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，智能制造的傳感器，無(wú)人駕駛技術(shù)，太赫茲安檢及其醫(yī)療相關(guān)技術(shù)，大功率LED、動(dòng)力牽引（高鐵、電動(dòng)汽車(chē)），智能電網(wǎng)、航天航空和軍工等各種領(lǐng)域, 推進(jìn)了我國(guó)半導(dǎo)體用陶瓷基板產(chǎn)業(yè)的快速健康發(fā)展，打破國(guó)外對(duì)高導(dǎo)熱率氮化鋁（碳化硅）等陶瓷基板金屬化的技術(shù)壟斷。
邦諾科技以瞄準(zhǔn)國(guó)際科技前沿、填補(bǔ)國(guó)內(nèi)應(yīng)用空白為使命，經(jīng)過(guò)幾年的耕耘與沉淀，現(xiàn)已發(fā)展成為各種陶瓷（玻璃）金屬化基板、各種傳感器的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售一體化高科技企業(yè)，尤其在基板鍍膜、覆銅技術(shù)和工藝，在行業(yè)中引領(lǐng)未來(lái)。
